芯片封装

公司面试很正规，第一次笔试，第二次第三次技术面，第四次HR面。笔试做题内容很广泛，题目和未来工作挂钩，但是不难，可以联想答题。第二次第三次技术面主要是你研究的方向和项目和对自己对公司的看法。第四面还在继续，希望自己能拿到OFFER哦 。 PS：负责面试和招待的工作人员都很好，感觉很平易近人。 ...查看更多

面试官和蔼，人很好。由于是交叉学科的面试，因此问的问题侧重点也不一样。本人小硕，做天线多一点，所以关于天线的项目部分主要以自己讲为主。传输线部分是公共部分，因此有问问题，但由于各自侧重不同，所以没有回答的很好。另外问了写模电的问题，由于本科学完之后，过了太久都忘记了，所以也只是简单交流一下。...查看更多