未通过笔试： 10多道问题， 内容和：任职要求：里写的一样。弱电相关的。
1、Powerpc arm mips的体系构架及区别。
2、DSP芯片的构架。
3、太网、PCI、PCIe、RapidIO等高速互联接口的区别。
4、Nandflash及NorFlash最小系统的设计 和DDR2最小系统的设计要点。sram，falsh memory，及dram的区别？
5、用C语言写一个递归算法求N！； 给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；
6、A/D电路组成、工作原理
7、RC电路全响应的组成；
8、晶闸管触发电路同步电压分为哪两种；“零点保护”的概念；
9、整流电路的概念；
10、EMC EMI概念，给你一个项目，你怎样设计原理图、PCB?（告知PCB工程师？）怎样写设计文档。 其他的忘了。
面试： 你做的项目框图、EMC问题，芯片温度评估（温度节点）决定是否加散热片。...查看更多
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Q：任职要求：
1、精通高速电路设计，对PowerPC、ARM和MIPS等有深入研究，特别是对PowerPC有熟练使用经验。
2、精通DSP芯片，对ADI、TI的DSP有深入研究和熟练使用经验。
3、精通高速互联技术，对以太网、PCI、PCIe等有深入研究和熟练使用经验。
4、精通FPGA/CPLD，有丰富的设计经验。
5、能够熟练使用高速电路设计软件，有多次系统级设计经验。
6、有EMC设计经验，在设计中能够定性和定量进行EMC/EMI指标分配。
7、有大型系统设计团队经验，能够熟练指导团队进行技术研究、实施和攻坚。
8、精通模拟电子，对模拟采样回路能够进行熟练设计。对系统内电源设计比较精通。
9、熟练掌握可靠性技术。
10、30岁以上，有至少5年的工作经验，目前仍工作在技术第一线。
