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封装工艺工资待遇
封装工艺工资待遇页面为用户提供了本职位近些年在全国各城市的薪资待遇分布和涨跌情况,以及工作经验对薪资待遇的影响。
2024-05-26 15:00:00 更新
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封装工艺薪资详情
经验不限
全国
不限
全国
月收入平均值
¥
13,030
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥
12,248
近一年趋势
上涨
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,850
*封装工艺在全国的平均月薪为¥13,030,中位数为¥12,248,其中¥7k-12k工资占比最多,约41%。
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¥
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¥
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汕尾市栢林电子封装材料有限公司
¥
8,500
汕尾|6-9年|工艺工程师
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
¥
9,500
成都|1年以下|工艺工程师
大厂封装工艺情况
安靠半导体
收起
平均月薪
¥
5,670
32%
的员工高于平均薪资,
低于
同行业公司
最低:¥2,662
最高:¥14,641
点击查看该公司薪资详情
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月收入平均值
¥
11,769
高于平均值占比
32%
月收入中位数
¥
11,549
近一年趋势
下降
最低:¥2,016
最高:¥78,800
点击查看该公司薪资详情
说明:封装工艺工资数据根据看准用户匿名提供的工资信息及企业公开发布的招聘信息统计分析得出。封装工艺工资水平受地域、工作经验、学历等多种因素影响,展示结果仅供参考,该结果不代表看准网任何明示、暗示之观点或保证。请用户在使用相关信息或依据相关信息作出决策前自行进一步核实此类信息。
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