变更后
研发、设计、生产高密度印刷电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品及其它高密度微积体电子组件（其中包括：高密度互联机线路板／超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、半导体封装组件，芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、有机芯片载体（S／C平台）、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板，软硬结合线路板，其它高密度微积体电子组件），销售自产产品并提供相关售后服务（包括技术咨询、技术支持、维修及维护）；从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】