登记信息
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成都兴胜半导体材料有限公司
登记信息
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法定代表人
苏振平
成立日期
1998-10-23
登记状态
存续
注册资本
850万美元
企业类型
有限责任公司(外商合资)
参保人数
186
人员规模
100-499人
统一社会信用代码
91510100713008950L
纳税人识别号
91510100713008950L
工商注册号
510100400018675
组织机构代码
71300895-0
曾用名
成都住矿电子有限公司
所属行业
建材
经营范围
引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
经营期限
1998-10-23 至 2048-10-22
核准日期
2022-07-25
登记机关
成都高新区市场监督管理局
住所
四川省成都高新区新加坡工业园
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