重庆方正高密电子有限公司位于重庆西永微电子工业园内，产业园占地560多亩，总规划建筑面积约为27万平米。拟打造成方正集团pcb产业西部基地。主要产品包括软、软硬结合板、普通多层板、背板、封装基板等pcb产品的生产销售，为客户提供一站式服务。该项目已于2006年下半年开始规划设计、三通一平准备，2007年现场开工建设， 2009年4月正式投产，现诚邀广大有志于pcb事业的同仁加盟，共同发展。