一面 坐标北京,面试的海思光器件与芯片工程师的光芯片,技术面问了项目经历和论文的创新点,芯片的制造工艺细节,光刻的细节,胶的选用,退火温度,镀膜用的设备是什么,设备的型号、原理和彼此之间的区别,还问了表征设备的原理和区别(比如SEM和TEM的区别)。还问了一个关于可靠性测试项目的问题,测试的方法,最后的结果,举一个做失效分析的例子。 综合面问的问题网上基本都有样本,也都准备了,例如对华为的了解,能不能胜任,优缺点,失败的一次经历,成绩,最终9/15收到华为录用意向书!...查看更多
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