登记状态:
存续
注册资本:
316969.7万
成立时间:
2010-11-18
法定代表人:
陈向东
招聘概况:
正在招聘
成都士兰半导体制造有限公司,位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区,总投资30亿人民币,总占地525亩,总建筑面积30万平方米。一期预计2012年建成投产, 2015年全面达产。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界,博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,创造美好未来。
在士兰,每位员工都可享受:
1、宽带式的薪酬体系;
2、五险一金(五险:养老、医疗、失业、工伤、生育保险;一金:住房公积金);
3、大病补充保险;
4、免费住宿;
5、每月餐补;
6、带薪年休假;
7、温馨的节假日礼品或礼金;
8、团队建设专项费用。
联 系 人:Miss Qin
电 话:(028)84151072
传 真:(028)84150165
地 址:成都-阿坝工业集中发展区(现办公地:金堂县淮口镇政府一楼左侧)
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