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厦门金殿高科技研究所有限公司
厦门市 · 农/林/牧/渔
公司实力较弱

公司信息

详情
登记状态:
吊销
注册资本:
50万人民币
成立时间:
2001-07-19
法定代表人:
胡金定
招聘概况:
近3个月无招聘
厦门金殿高科技研究所有限公司位于福建厦门福建省厦门市集美区杏林董任西路6号,注册资金为50万人民币。 ,主要客户:—,该公司主要生产:网络营销方案、企业建站、网站推广、域名注册、虚拟主机、ICP代备,经营范围包括:五金合金锯片涂漆割草锯片手锯以及各种园林工具磨齿机多片锯台。
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公司实力

实力较弱
公司实力高于23%同行业公司
资本实力:一般
进入市场时期:
地域实力:一般

面试经历

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还没有面试经历