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厦门市 · 电子/半导体/集成电路
公司实力较弱
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公司信息
详情
登记状态:
存续
注册资本:
88万
成立时间:
2003-03-10
法定代表人:
李丹红
招聘概况:
近3个月无招聘
厦门金丹丹科技实业有限公司位于厦门市翔安区内厝镇莲塘村,注册资金为88万人民币。 ,经营范围包括:1、新超耐磨材料的开发与应用;2、切割刀片消音技术的开发与应用;3、生产、销售:金刚石制品;4、加工电子元器件。
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公司实力
全部
实力较弱
公司实力高于
16%
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资本实力:弱
进入市场时期:早
地域实力:弱
面试经历
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