登记状态:
存续
注册资本:
50万人民币
成立时间:
2013-10-24
法定代表人:
陈金雷
招聘概况:
近3个月无招聘
深圳市金尚半导体有限公司位于中国广东深圳市宝安区西乡街道共乐路骏丰大厦8A,注册资金为50万人民币。
业务分布于广东、中国、港澳台地区,主要客户:电源供应器、LED照明、汽车电子、通讯设备、消费类电子,目前年营业额达300万,该公司主要生产:集成电路,经营范围包括:电子元器件、微电子产品、光电产品、照明产品、通讯设备、仪器仪表、消费类电子、电脑周边设备、电子产品的技术开发与销售;半导体材料的测试;国内贸易;货物及技术进出口。
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