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无锡惠贻华普微电子有限公司
无锡市 · 电子/半导体/集成电路
公司实力较弱

公司信息

详情
登记状态:
存续
注册资本:
1000万人民币
成立时间:
2021-09-17
法定代表人:
武怡康
招聘概况:
近3个月无招聘
一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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公司实力

实力较弱
公司实力高于25%同行业公司
资本实力:
进入市场时期:适中
地域实力:一般

面试经历

1条面经