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厦门衔芯半导体有限公司
厦门市 · 电子商务
公司实力一般

公司信息

详情
公司全称:
厦门衔芯信息科技有限公司
注册资本:
2008万人民币
成立时间:
2021-11-12
法定代表人:
李胜安
招聘概况:
近3个月无招聘
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;智能控制系统集成。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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公司实力

实力一般
公司实力高于32%同行业公司
资本实力:
进入市场时期:适中
地域实力:

面试经历

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