公司全称：
深圳市瑞信集成电路有限公司
注册资本：
100万人民币
成立时间：
2004-05-24
法定代表人：
金志英
招聘概况：
近3个月无招聘
瑞信半导体有限公司成立于2004年，前身是深圳恒迪电子有限公司，2011年3月公司乔迁于龙华民治大道2号华通源物流中心，工司面积1000多平方米，精英人才40余名，是专业的模拟IC设计公司，致力于模拟集成电路、功率器件的研发与制造。公司在北京、上海、美国加州设有研发中心。产品包括MOSFET WLED DRIVER CLASS AB CLASS D AUDIO AMPLIFIER 等，其产品广泛应用于GPS PMP MID CELLPHONE DSC NOTEBOOK PC等电池供电的便携设备。公司产品在移动通信终端领域有着较高的占有率和知名度，客户涵盖中兴 华为 康佳 TCL 金立 龙旗 等知名品牌。
联 系 人李小姐
电 话(0755)25871070-8032
地 址宝安区民治大道2号华通源物流中心A5栋北半层
邮政编码518029
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