登记状态:
在营
注册资本:
750万美元
成立时间:
2005-08-26
法定代表人:
胡春
招聘概况:
正在招聘
晶门科技 (外资企业)为了顺应中国大陆鼓励发展半导体集成电路产业的政策,以及满足在国内建立完整集成电路产业链的需求,于东莞松山湖科技产业园区投资1000万美元,设立东莞晶广半导体有限公司。本公司专门从事半导体产品之研发、测试与封装。凭借晶门科技在集成电路设计及半导体领域的丰富经验和技术支持,东莞晶广半导体有限公司将逐步发展成为具有自主研发能力的封装测试基地。为此,公司有意引进一批优秀的封装测试技术的专业人才,并致力于本地人才的培养。
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