登记状态：
存续
注册资本：
500万人民币
成立时间：
2016-09-08
法定代表人：
刘锦华
招聘概况：
近3个月无招聘
苏州金合源科技材料有限公司成立于2016-09-08, 注册地址位于苏州市吴中区木渎镇雍尚花园13幢1303室, CEO为刘锦华, 经营范围为研发、销售：绝缘材料、塑胶制品、塑料薄膜、包装材料；销售：电子材料、金属材料、日用百货、办公用品、文体用品、工艺品、非危险性化工产品、机械设备、仪器仪表、服饰、鞋帽；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。.
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