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公司信息
详情
登记状态:
存续
注册资本:
150000万人民币
成立时间:
2015-12-14
法定代表人:
贺贤汉
招聘概况:
正在招聘
宁夏银和半导体科技有限公司成立于2015-12-14, 注册地址位于银川经济技术开发区光明西路28号, CEO为贺贤汉, 经营范围为半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口;半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口;半导体材料的研发、咨询服务。.
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