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宁夏银和半导体科技有限公司
银川市 · 半导体/芯片
公司实力一般
专精特新企业

公司信息

详情
登记状态:
存续
注册资本:
150000万人民币
成立时间:
2015-12-14
法定代表人:
贺贤汉
招聘概况:
正在招聘
宁夏银和半导体科技有限公司成立于2015-12-14, 注册地址位于银川经济技术开发区光明西路28号, CEO为贺贤汉, 经营范围为半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口;半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口;半导体材料的研发、咨询服务。.
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公司实力

实力一般
公司实力高于45%同行业公司
资本实力:
薪酬工资:
进入市场时期:适中
地域实力:

面试经历

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还没有面试经历