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青海金阳光电子材料有限公司
西宁市 · 电子/半导体/集成电路 · 20-99人
公司实力一般

公司信息

详情
登记状态:
存续
注册资本:
22000万人民币
成立时间:
2008-12-30
法定代表人:
金生辉
招聘概况:
近3个月无招聘
青海金阳光电子材料有限公司成立于2008-12-30, 注册地址位于西宁经济技术开发区八一东路11号, CEO为谈立明, 经营范围为电子铝箔、氧化铝粉、电子原件、精细化工材料、黑色、有色金属加工生产及销售、经营国家禁止和指定公司经营以外的进出口商品***.
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公司实力

实力一般
公司实力高于49%同行业公司
资本实力:
进入市场时期:
地域实力:
投资实力:

面试经历

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还没有面试经历