登记状态：
存续
注册资本：
9438.8571万人民币
成立时间：
2011-05-17
法定代表人：
顾岚雁
招聘概况：
正在招聘
金誉半导体集团
金誉半导体集团是集产、供销和料、工、贸于一体的高新技术集团公司，下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市金誉供应链有限
公司、香港恒旺电子科技公司等多家子公司，分别在半导体研发、封装、测试、销售与技术支持，进出口报关物流，对外投资等领域独具优势。现为各个子公司诚
拓各类精英，共创无限事业。各公司详情可访问各公司网站。
公司网站：http://www.sz-tw.com
更多
