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广州金升阳科技有限公司
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广州 · 电子/半导体/集成电路 · 1000-9999人
基本信息
职位
硬件工程师
所在城市
广州
职位经验
5年
在职时间
2019年04月-2024年05月
工资/奖金/股票期权
工资/月
￥ 31,600
年度奖金
-
股票期权/年
-
合计年薪
￥ 379,200
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