薪资详情

天普集团
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北京 · 电子/半导体/集成电路
基本信息
职位
地产招投标
所在城市
福州
职位经验
4年
在职时间
2018年10月-2022年09月
工资/奖金/股票期权
工资/月
¥ 6,400
年度奖金
-
股票期权/年
-
合计年薪
¥ 76,800
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