立讯电子科技(昆山)有限公司

昆山 ·电子/半导体/集成电路 ·1000-9999人

项目管理(HWEPM)

7-11K·13薪

苏州

3-5年

本科

全职

职位描述
1. Build Plan Management
2. Build Rules/Regulatory
3. DOE Requirement
4. Build Matrix Adjustment
5. Build Matrix MIL Resolving
6. FBU & FA Material Request Review
7. Line Down Escalation
8. WIP Instruction
9. S2F Management
- Shipping Priority
- Pack out Plan/Report
公司介绍
公司是一家专注于智能网络通讯产品的研发、生产和销售的国家高新技术企业,产品主要应用于3C(电脑、通讯、消费电子)、汽车和通讯等领域。核心产品已树立了优势地位,快速扩大智能穿带,通讯产品的生产,同时公司正逐步进入汽车,网通通讯,智能家电产品和高端消费电子领域,拓展新的产品市场,确立了自身的竞争优势。公司拥有多项发明专利、实用新型专利及外观设计专利,被评为“深圳市2008年度优强工业企业”
苏州昆山市立讯精密(昆山)工业园区A8栋
面试经验

匿名用户

面试立讯电子科技的嵌入式软件工程师·昆山

感觉没戏
面试:嵌入式软件工程师。整体感觉有点打折扣,难度递增,个人感觉没戏。
有难度
查看更多面经(48)
相似职位