硬件工程师

12-24K·14薪

武汉

3-5年

本科

全职

职位描述

岗位职责：
1、为客户提供完善的硬件解决方案；
2、参与产品方案设计，与软件工程师、结构工程师合作完成新产品设计工作；
3、参与硬件总体方案和详细方案设计，产品硬件设计及实现，包含元器件选型，原理设计；
4、参与样机调试与测试，协助完成整机调试工作，保障批产项目稳定工作；
5、完成硬件设计、调试相关报告，生产相关操作指导等文档的编写。
任职要求：
1、大学本科及以上学历，通信，电子，自动化等相关专业；
2、精通Candence和PCB设计工具，熟悉原理图设计；
3、至少熟悉掌握FPGA、DSP、ARM、PowerPC、X86等其中两种以上架构的系统设计，具备相应的调试经验；会FPGA/DSP/ARM基本测试代码者优先；
4、具备较多的故障定位、问题分析和解决问题的调试经历；
5、有良好的团队合作精神，工作态度积极，责任心强。

公司介绍

中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工2400余人，其中中国工程院院士1名，国家新世纪“百千万”人才 2名，享受国务院政府特殊津贴专家30人，江苏省有突出贡献中青年专家 3 人，江苏省“333”高层次人才41人，教授级高工和高级工程师300余人，工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。
中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了中国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。
中科芯围绕集成电路产业，打造“5+N”平台、具有南京、西安、成都、武汉、厦门、北京、上海、深圳等研发中心。
中科芯将坚持人才驱动，科技创新，不断提升核心竞争力，持续推进现代企业制度建设，实施“一二三四五”战略转型，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，努力成为“国内卓越、世界一流”的半导体产业集团。

武汉江夏区未来科技大厦C3栋24楼

校园宣讲会