岗位职责:
1、根据公司开发计划和用户要求制定软硬件方案;
2、根据硬件方案完成器件选型,电路原理图和PCB设计;
3、协助项目研发生产的转化工作,负责BOM、贴片工艺等软硬件相关的文档资料编写;
4、负责硬件调试及其产品综合测试;
5、负责现有产品故障定位、解决及维护;
6、负责编制产品设计相关文档
任职要求:
1、本科以上学历,电子、通讯、计算机等相关专业,5年以上软硬件开发工作经验;
2、熟悉掌握Protel、Altium Designer 等硬件开发工具,具备双层板步线经验;
3、具备C语言编程能力,熟悉常用处理器的相关知识,能独立编程和调试软件;
4、熟悉常用数字/模拟电路,可手工焊接或拆卸常见封装器件;
5、熟悉ARM、STC单片机等硬件平台开发应用;
6、对EMC、EMI有相关的经验、了解。
7、良好的英文文档阅读能力,良好的沟通能力、团队合作,文档撰写能力;