工艺整合工程师(NPI)

10-15K·14薪

无锡

3-5年

本科

全职

职位描述
任职要求:
1.本科及以上学历,理工类专业。英语四级及以上,良好的英语听说读写能力。
2.3年以上半导体行业工艺整合或新产品导入经验。
3.熟悉SPC及各项可靠性条件和规格。
4.具有较强的质量意识,熟悉质量手法及工具。
5.有良好的沟通能力、较强的协调能力,有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识。
岗位职责:
1.负责新产品及项目导入前期的可行性评估,安排新产品试产,及时反馈并协助解决问题,撰写项目报告。
2.与可靠性部门合作,完成工艺可靠性考核。
3.推动工艺简化及优化,发现并推动解决制造工艺过程中的问题。
4.通过不良解析、工艺优化,对策立项和改善措施实施,提高良品率。
5.即时组织并及时处理生产中的异常,采取根本对策,来降低STOP LOT率。
6.日常沟通客户,了解客户技术要求并确保执行。协调跨部门合作,组织会议解决客户难题。
7.准备客户稽核资料,在线讲解及应对,稽核总结及完成后续措施跟进。
公司介绍
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是以集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。
无锡江阴市盛合晶微半导体(江阴)有限公司厂区J2A
面试经验

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面试盛合晶微半导的销售助理·无锡

感觉没戏
销售助理面试一般,共4轮面试
hr事前不沟通,直接让我去公司面试,到了公司以后,需要填表格,面试的时候发现 虽然挂的是销售助理的岗位,实际沟通下来是需要做销售的,面试问题里,问了爸妈是干什么工作的,有没有结婚,住在哪里。 ...查看全文
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