高级嵌入式软件工程师

20-40K

西安

3-5年

本科

全职

职位描述
一.工作内容:
1.负责自研IC/IP的硅前和硅后验证;
2.负责自研SOC芯片的uboot / kernel移植;
3.负责Android平台驱动调试和移植;
4.负责LCD驱动功耗和性能相关问题;
3.负责自研SOC芯片Linux外设驱动开发;
4.负责软件需求分析、方案调研和架构设计;
5.负责自研SOC芯片验证中的各种疑难问题攻关;
6.负责文档编写,单元测试,并为团队及客户提供技术支持;
7.协助硬件工程师调测硬件电路。
二.任职要求:
1.计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业,本科及以上学历;
2.熟悉pcie或者 usb 或者audio驱动或者熟悉v4l2驱动开发框架或者熟悉drm 显示框架
3.了解Linux下的驱动开发;熟悉Linux常见的文件系统(ext、ubifs、yaffs、ramdisk等);
4.熟悉汇编语言,能够分析和调试汇编代码;有良好的硬件原理图阅读能力和硬件调试能力,熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等调试设备;
5.工作积极主动,有责任心,具备良好的沟通能力和团队合作能力。
公司介绍
芯动科技是中国芯片行业Top10独角兽、PreIPO领军设计企业,17年来重兵布局高性能GPU等蓝海,在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。重兵投入各大代工厂3nm等先进工艺芯片研发,还能持续盈利,是国内硬科技领域少见的稳健成长企业,即将登陆科创板。秉持着“锲而不舍,团结奋斗”的精神,芯动小伙伴们朝气蓬勃士气昂扬,以科技创新为己任,看齐国际标杆,用心和努力追求卓越,在GPU架构创新、高速SerDes、HBM3/2e、UCIe Chiplet等尖端技术领域业界领先,支持了全球逾80亿颗高端SoC芯片授权量产,如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI芯片、服务器、顶级示波器等高端SoC芯片,客户涵盖中国前十的顶尖企业以及微软、AMD、高通、亚马逊、安盛美等全球知名企业,客户群广泛,实力底蕴深厚,极富科技创新价值。

风华系列GPU是芯动集大成之作,“让风华GPU走进千家万户,从端到车到云,赋能未来多彩生活”是芯动人的使命。“风华1号”4K级多路服务器GPU和“风华2号”4K级四屏桌面和嵌入式GPU,采用全套自研IP,性能强劲,跑分领先,已进入批量应用。芯动科技始终以合规化运作和差异化价值,创新赋能全球数字经济。
西安碑林区创新大厦B座
面试经验

匿名用户

面试芯动微电子科的集成电路IC设计·武汉

感觉没戏
面试:集成电路IC设计。比较糟糕的面试,难度还是很高的,应该没有通过。
笔试比较难
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