芯片工程专家

40-60K·18薪

成都

5-10年

本科

全职

职位描述

芯片工程专家：从事先进工艺（TSMC N12/N7等、SMIC S14、S12等）SOC芯片工程、封装设计，有项目交付经验
岗位职责:
1、参与芯片规格定义,负责公司芯片封装方案的评估，提供封装方案对应的结构、应力、散热技术分
析;
2、负责芯片封装Pinmap、框架、基板等设计工作;
3、负责与供应商完成可制造性review，制定工程验证方案;
4、负责新产品导入和量产过程中封装厂关键封装工艺参数监控，管控封装良率，保证封装质量;
5、参与封装设计或工程流程标准的制定及完善。
> 任职要求:
1、全日制统招本科以上学历，电子、通讯、材料、自动化等相关专业;
2、熟练使用allegro等封装设计软件，有QFN/QFP/TFBGA/PBGA等封装设计经验
3、熟悉框架和基板设计规则，有量产经验者优先
4、熟悉封装工艺，有封装经验者优先;T

公司介绍

97年成立于香港，总部位于深圳蛇口，在香港、深圳、北京、苏州、上海、东莞、惠阳等建有子公司及办事处；在香港、美国、墨西哥、巴西、捷克&匈牙利、新加坡、澳大利亚、日本等世界各地拥有销售办公室、物流、仓储基地。

记忆科技现有2500多位员工，其中研发技术人员超600人；2019财年总收入超60亿人民币，2020年大力发展云存储事业，预计规模达数百亿级。

作为中国Memory存储行业领导者，连续19年蝉联中国内存市场占有率第一，全球第二大独立内存模组提供商以及全球领先PC品牌厂商和信息通讯设备厂商的战略供应商；记忆为全球大客户提供全系列的Memory存储产品（内存、SSD、闪存卡、芯片、服务器）及解决方案。

成都武侯区高新万科大厦6栋A座7楼

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