职责描述:
1、统筹半导体业务领域晶圆和芯片缺陷检测技术方案的制定与实施;
2、制定半导体业务领域检测新产品方向和技术路线,实现公司的技术创新目标;
3、参与重大技术项目的决策,指导、审核项目总体技术方案,对各项目进行质量评估;
4、挖掘、整合外部合作资源,包括不限于供应商、竞争对手、客户以及高校研究院;
5、搭建半导体业务线研发体系,统筹研发队伍建设。
任职要求:
1、硕士学历,有海外任职背景优先,有KLA、Onto、Camtek、日本Toray、日本hitachi、美国应材Applied Materials等公司任职的会好;
2、有5年以上视觉检测设备开发工作经验,清晰半导体领域晶圆和芯片缺陷检测技术框架路线以及核心光学或者算法模块的应用方案;
3、掌握半导体Fab和后道封装OSAT客户资源, 熟悉目标客户半导体前道芯片制造和半导体后道封装工艺流程;
4、具备研发体系搭建能力以及团队管理能力。