中微半导体
上海 ·电子/半导体/集成电路 ·500-999人
Sr. CVD TPS Engineer（Shanghai）
18-25K·15薪
上海
3-5年
本科
全职
职位描述
Responsibilities：
1. Provides Alpha Site support to Engineering specifically related to installation, operation, calibration, service and /or testing of a new hardware, process or software design in house or on an engineering tool
2. Provides Beta Site Support; specifically related to installation, operation, calibration, service and/or testing of a new hardware, software or processes on a customer tool.
3. Responsible for all technical support related aspects at a specific customer: escalations, fleet performance, system installations, improvement programs and upgrades.
4. Acts as intermediary and field escalation focal point between customer and Division by providing technical support and documentation to field engineers, technicians and product support personnel who are diagnosing, troubleshooting, repairing and debugging equipment.
5. Initiates and provides review of ECO's to ensure data supports fix and follow up with communication to the field.
6. Generates and presents system performance data as required. This includes performance metrics such as MTBF, MTBI and Availability. Reporting will also include process data and I/W spending analysis.
7. Supports the generation of documentation such as SOPs and BKMs. Creates and reviews documentation covering technical improvements, system upgrades, and support plans. Presents at customer level. Ensures field implementation.
Requirements：
- 3-5+ years of Supporting CVD products experience
Bachelor or Master in automation, electrical and mechanical field;
- Customer communication / negotiation to find common goal
- Good English skill (written, spoken)
1. Provides Alpha Site support to Engineering specifically related to installation, operation, calibration, service and /or testing of a new hardware, process or software design in house or on an engineering tool
2. Provides Beta Site Support; specifically related to installation, operation, calibration, service and/or testing of a new hardware, software or processes on a customer tool.
3. Responsible for all technical support related aspects at a specific customer: escalations, fleet performance, system installations, improvement programs and upgrades.
4. Acts as intermediary and field escalation focal point between customer and Division by providing technical support and documentation to field engineers, technicians and product support personnel who are diagnosing, troubleshooting, repairing and debugging equipment.
5. Initiates and provides review of ECO's to ensure data supports fix and follow up with communication to the field.
6. Generates and presents system performance data as required. This includes performance metrics such as MTBF, MTBI and Availability. Reporting will also include process data and I/W spending analysis.
7. Supports the generation of documentation such as SOPs and BKMs. Creates and reviews documentation covering technical improvements, system upgrades, and support plans. Presents at customer level. Ensures field implementation.
Requirements：
- 3-5+ years of Supporting CVD products experience
Bachelor or Master in automation, electrical and mechanical field;
- Customer communication / negotiation to find common goal
- Good English skill (written, spoken)
公司介绍
中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：中微公司）是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。以微观加工为核心的半导体设备，是数码时代的战略性基础。自2004年创立以来，中微公司致力于为全球集成电路和泛半导体制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。
中微公司坚持“三维发展”战略，2022年营业收入达到47.4亿元人民币，拥有超过2250件专利，并有累积超过3,300个反应台在中国大陆和台湾地区、新加坡、韩国、日本、德国、意大利等国家和地区客户的106条生产线上量产。
• 在集成电路制造设备维度：中微公司的等离子体刻蚀(Etch)设备包括电容性高能等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性低能等离子体（ICP）刻蚀设备，拥有单台机、双台机的独特设计，已广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及下一代更先进的芯片生产线上。适用于超高深宽比结构刻蚀的CCP刻蚀设备性能已经达到国际一流水平；适用于超高精度刻蚀工艺的ICP刻蚀设备的刻蚀均匀性可以达到原子级的水平；应用ICP技术的深硅（TSV）刻蚀设备，在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片等的刻蚀领域继续获得批量重复订单。此外，公司在开发集成电路前端所需要的多种薄膜沉积类设备，包括低压化学气相沉积设备（LPCVD）、生长硅及锗硅极关键的外延设备（EPI）等，并已取得了可喜的进展。2022年开始推出12英寸LPCVD设备具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，在常规互联线，极高深宽比结构和三维结构填充均达到国际先进水平。
• 在泛半导体设备维度：用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产。中微的氮化镓基MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了领先地位。公司正在开发的用于碳化硅功率器件的外延设备，以及制造Micro-LED的MOCVD专用设备。
• 其他战略新兴领域：聚焦环境保护节能减排设备和清洁能源的 “中微惠创”、开发中小企业营运软件系统的 “中微汇链”，以及探索数码技术在大健康领域应用的 “芯汇康”都取得了良好进展，共同推动中微公司实现高速、稳定、健康和安全的发展。
中微公司全球总部及产业基地位于上海浦东，随着公司业务的蓬勃发展，新建的南昌产业化基地已于2023年投入运行，上海临港片区在建的产业化基地、总部暨研发大楼也将陆续投入运行。中微公司以开放包容的国际化平台，在中国大陆及境外分公司（台湾地区、新加坡、韩国、日本、北美），拥有超过1,500名国际化人才。
中微公司坚持“三维发展”战略，2022年营业收入达到47.4亿元人民币，拥有超过2250件专利，并有累积超过3,300个反应台在中国大陆和台湾地区、新加坡、韩国、日本、德国、意大利等国家和地区客户的106条生产线上量产。
• 在集成电路制造设备维度：中微公司的等离子体刻蚀(Etch)设备包括电容性高能等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性低能等离子体（ICP）刻蚀设备，拥有单台机、双台机的独特设计，已广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及下一代更先进的芯片生产线上。适用于超高深宽比结构刻蚀的CCP刻蚀设备性能已经达到国际一流水平；适用于超高精度刻蚀工艺的ICP刻蚀设备的刻蚀均匀性可以达到原子级的水平；应用ICP技术的深硅（TSV）刻蚀设备，在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片等的刻蚀领域继续获得批量重复订单。此外，公司在开发集成电路前端所需要的多种薄膜沉积类设备，包括低压化学气相沉积设备（LPCVD）、生长硅及锗硅极关键的外延设备（EPI）等，并已取得了可喜的进展。2022年开始推出12英寸LPCVD设备具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，在常规互联线，极高深宽比结构和三维结构填充均达到国际先进水平。
• 在泛半导体设备维度：用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产。中微的氮化镓基MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了领先地位。公司正在开发的用于碳化硅功率器件的外延设备，以及制造Micro-LED的MOCVD专用设备。
• 其他战略新兴领域：聚焦环境保护节能减排设备和清洁能源的 “中微惠创”、开发中小企业营运软件系统的 “中微汇链”，以及探索数码技术在大健康领域应用的 “芯汇康”都取得了良好进展，共同推动中微公司实现高速、稳定、健康和安全的发展。
中微公司全球总部及产业基地位于上海浦东，随着公司业务的蓬勃发展，新建的南昌产业化基地已于2023年投入运行，上海临港片区在建的产业化基地、总部暨研发大楼也将陆续投入运行。中微公司以开放包容的国际化平台，在中国大陆及境外分公司（台湾地区、新加坡、韩国、日本、北美），拥有超过1,500名国际化人才。
上海浦东新区中微半导体设备(上海)股份有限公司中微半导体
面试经验
匿名用户
面试中微半导体的工艺工程师·上海
感觉没戏
技术面讲ppt，中间会问问题，基础知识几乎不问，主要关注的是解决问题的方法。不知结果。
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