芯片设计工程师

南京创芯慧联技术有限公司是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业，成立于2019年，注册资本3711.3785万元，总部坐落于中国（南京）江北新区研创园，产品覆盖5G移动通信系统芯片、终端芯片等，网端贯通，是国家高新技术企业、独角兽培育企业、中国通信企业协会无线接入系统专业委员会常务委员单位、5G中高频器件创新中心会员单位、5G产业技术联盟会员单位、新锐企业、专精特新创新型企业。
公司由来自国内外著名公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上面具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、soc 设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。
研发团队曾成功研发多款蜂窝移动通信芯片，全球累计发货过亿颗；长期从事高性能数模混合CMOS集成电路研究，实现持续的技术突破。公司凭借成熟的整建制研发团队、管理流程、丰富的芯片产业化经验，立足通信、扩展行业，致力于成为通信基带芯片专家。
公司先后获得中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、国中资本等多家基金和机构投资；公司股东主要为国家基金、行业内投资机构、市场一线财务投资机构等。
公司在2021年12月获得中国移动战略投资，中移并委派壹名董事进入公司管理层。这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件。未来，创芯慧联将与中国移动一同在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面深度战略合作，共同推动算力网络的发展，为实现“网络无所不达，算力无所不在，智能无所不及”的愿景提供核“芯”动力。