立讯电子科技（昆山）有限公司
昆山 ·电子/半导体/集成电路 ·1000-9999人
封装设计工程师
18-22K·13薪
苏州
3-5年
本科
全职
职位描述
岗位职责：
1.设计资料的收集以及项目前期设计可行性的评估，就潜在风险，优化建议与相关工程人员或客户进行沟通。
2.根据客户原理图以及其他要求进行封装的选型，层叠，走线，材料等设计。
3.跨部门进行设计图档的评审以及修改确认，确保设计的可制造性。
4.按规定格式输出设计文档等相关设计资料与客户完成确认。
5.制作基板加工文件，完成与基板供应商的加工图纸确认，EQ确认。
6.完成POD/BD/Strip/MARK/MCO图纸的交付和维护。
任职要求：
1.熟悉cadence,AutoCAD,Cam350等设计软件，两年及以上封装设计相关工作经验。
2.了解基板的结构，规范，生产过程等，具备FCBGA/SIP/等封装设计经验。
3.耐心平和，细致严谨，需要有较强的责任心，抗压能力强，思路清楚。
1.设计资料的收集以及项目前期设计可行性的评估，就潜在风险，优化建议与相关工程人员或客户进行沟通。
2.根据客户原理图以及其他要求进行封装的选型，层叠，走线，材料等设计。
3.跨部门进行设计图档的评审以及修改确认，确保设计的可制造性。
4.按规定格式输出设计文档等相关设计资料与客户完成确认。
5.制作基板加工文件，完成与基板供应商的加工图纸确认，EQ确认。
6.完成POD/BD/Strip/MARK/MCO图纸的交付和维护。
任职要求：
1.熟悉cadence,AutoCAD,Cam350等设计软件，两年及以上封装设计相关工作经验。
2.了解基板的结构，规范，生产过程等，具备FCBGA/SIP/等封装设计经验。
3.耐心平和，细致严谨，需要有较强的责任心，抗压能力强，思路清楚。
公司介绍
公司是一家专注于智能网络通讯产品的研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于3C（电脑、通讯、消费电子）、汽车和通讯等领域。核心产品已树立了优势地位，快速扩大智能穿带，通讯产品的生产，同时公司正逐步进入汽车，网通通讯，智能家电产品和高端消费电子领域，拓展新的产品市场，确立了自身的竞争优势。公司拥有多项发明专利、实用新型专利及外观设计专利，被评为“深圳市2008年度优强工业企业”
苏州立讯精密锦溪镇锦东路318号
面试经验
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