半导体工艺工程师

12-20K·14薪

苏州

在校/应届

硕士

校招职位

职位描述

1.负责半导体封装工艺的前沿技术研发，如切割、研磨等工艺；
2.负责新工艺，新材料的开发和导入评估、转移、并使之导入客户产线；
3.负责工艺流程的制定及规格的制定，持续优化工艺，为产品提供有竞争力的解决方案；
4.拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升；
5.参与操作半导体设备和流片的能力, 并能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告。

公司介绍

迈为股份成立于2010年，总部位于中国苏州。2018年11月9日，迈为股份正式在深交所上市，股票代码：300751。
迈为股份是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，目前研发和生产面向太阳能电池行业、OLED面板行业的核心生产设备。迈为股份的太阳能丝网印刷设备，经过多年的技术积累与市场验证，全球市场份额位居前列。与光伏行业巨头隆基股份、通威太阳能、晶科能源、阿特斯太阳能、晶澳太阳能等公司建立了长期合作关系。不但打破了该设备领域进口垄断的格局，还远销新加坡、马来西亚、泰国、越南、印度等海外市场，实现了少有的高端装备的对外出口，树立了优质的民族品牌。
迈为股份坚持自主研发为核心，承担江苏省重大成果转化项目，产品荣获国家教育部科学技术进步奖一等奖，产品被评为江苏省重大装备首台套。公司研发能力突出，被评为高新技术企业，2017年被认定为省级企业技术中心，2018年建立江苏省工程技术研发中心，同年设立博士后科研工作站。

苏州吴江区苏州迈为科技股份有限公司芦荡路228号

校园宣讲会