研发工程师（半导体封装）

13-18K·13薪

厦门

3-5年

本科

全职

职位描述

工作内容：
1.负责新产品，新技术的开发工作，包含结构设计，材料评估，设备评估，工艺开发，协调工程部门完成产品封装；
2.负责研发项目的管理，包括研发项目立项、计划制定及进度管理等工作，保证客户交付；
3.负责研发项目技术资料（报告、专利、文章）输出等工作，组织对各研发项目完成后的验收评估；
4.负责所辖范围技术对接、资料查询，跟进和掌握先进封装工艺方案与方法；
5.协同NPI和工程部门完成新产品的量产导入，协助解决工程相关异常；
6.分析数据形成报告，跟进工程部门输出工艺相关的技术文档，以推动工艺技术的可持续性发展
7.项目开发组织
任职要求：

1.本科以上学历，电子信息工程、光学类、电子类专员
2.熟悉半导体封装制程与工艺，可靠性测试与分析，精通相关参数分析
3.沟通能力强，团队协作，执行力强
4.三年及以上相关行业同岗位工作经验

公司介绍

厦门光莆电子股份有限公司成立亍 1994 年，总部位亍美丽的鹭岛厦门，是国家高新技术企业、中国光电行业协会光电子分会理事
单位。公司注册资本 1.158 亿元，员工 1200 多人，其中研发工程技术人员 300 多人。公司主营业务为 LED 智能照明、 LED 封装、
背光显示、 FPC 等产品的研发、生产、销售，是一家由 LED 中游封装业务起家，幵成功向 LED 显示和照明应用业务拓展的百强公
司。公司有着 23 年的研发技术和行业经验，幵已完成 LED 生态链的初步戓略布局。 2017 年厦门光莆在深交所上市(股票简称:光莆
股份,股票代码:300632)，与此同时，在上海、深圳、美国的分部也顺利落成。有着强大的研发实力和丰富的客户资源的厦门光莆正
式启动全球化与智能化的戓略布局，幵迎来第二次全面升级戓略人才储备，为实现新的 5 年计划和百亿目标而奋斗。

厦门翔安区厦门光莆电子股份有限公司。

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