参与并负责XR产品底层软件的开发与交付工作;参与新一代XR芯片的设计、软件开发以及产品化解决方案的交付工作;
1、参与并负责芯片前期的方案设计评估工作:结合XR产品的特点以及可行的硬件方案,进行针对性的系统软件方案设计;
2、参与并负责芯片硅前的驱动开发与验证:基于芯片IP特性完成相应驱动开发以及测试用例开发,并基于FPGA/ZEBU/Z1/HAPS等验证平台完成Bringup调试以及相关IP功能验证;
3、参与并负责芯片流片后的验证以及产品化交付工作;完善产品化软件解决方案交付,同时关注长期的技术方案趋势与演进,通过引进新的技术与方案,提高产品竞争力。
职位要求
1、本科及以上学历 ,计算机相关专业,5年以上底层软件开发经验,熟练掌握C/Python/Shell/Makefile等语言的使用;
2、具备良好的底层软件编程与问题定位能力,熟悉稳定性问题分析、性能分析等工具方法;
3、熟悉Linux内核开发,包括但不限于bootloader/init/文件系统/进程调度/内存管理/设备驱动等;
4、熟悉相关外设总线原理,包括PCIE/USB/SPI/UART/I2C等,有相关总线内核驱动开发经验者优先;
5、熟悉ARM32/ARM64架构,熟悉SMMU/NOC/DMA等IP原理,有相关芯片平台底层软件开发经验优先。
加分项:
1、熟练掌握PCIE/USB基本原理,有PCIE板级互连实际产品交付经验者优先。