工作职责:
1. 负责光电成像系统的硬件设计、开发、调试与交付;
2. 协助嵌入式软件设计师开展详细设计、测试、产品发布及维护等工作;
3. 把握硬件行业发展趋势,完成技术规划,组织开展前期预研工作;
4. 编写产品设计、测试相关技术文档。
任职要求:
1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历;
2. 2年以上硬件开发工作经验;
3. 具有DSP/CPU/FPGA等数字芯片的硬件设计经验;
4. 熟练使用Cadence/AD/PADS等设计工具进行原理图及PCB的绘制;
5. 熟悉嵌入式硬件开发流程,熟悉ARM系统开发;
6. 熟练使用Multisim等仿真软件进行硬件电路仿真;
7. 语言要求:具有一定的英语听说读写能力,能阅读控制器及芯片相关资料;
8. 深入掌握数字硬件的相关指标和测试方法,从事过通信类、控制类、信号处理类项目或产品开发;
9. 对模拟电路有相当了解,比如运放、ADC、MOS管特性及寄生参数特性等,有信号采集电路设计经验优先;
10.具有良好的表达沟通能力及团队合作精神。