星隆科技成立于2021年,是一家专注于半导体减薄划切等相关半导体设备,材料的研发,销售,应用服务商。
母公司思达优科技公司成立于2019年,总部位于江苏常熟,目前有独栋自有厂房,并有1700平方洁净室,海外办事处位于吉隆坡,同时在日本设有研发中心,在中国北京、厦门、深圳等处设有办事处。目前是国家科技型中小企业,并获得数十项研发专利和ISO9001等认证;公司由中国,日本,马来西亚,美国多名半导体行业资深从业人员组成,服务于中国及东南亚110余个城市.致力于提供减抛划切设备材料一站式解决方案。
目前公司聚集了一批专项领域超过20年经验的海内外资深专业人才和研发专家;筹建了完整的半导体设备专用产线和专业的净化实验室;创始人及核心团队均来自半导体头部企业、著名高校、和海归人才;为用户提供稳定可靠的半导体设备,探索半导体划切领域新高峰。