封装及测试工程师

11-22K

滁州

3-5年

本科

全职

职位描述

岗位职责：
1.芯片的封装方案选型；
2.熟悉共晶贴片工艺，使用引线键合机将芯片和成像机芯进行引线键合；
3.能从封装的角度协助芯片的设计、开发与优化；
4.从芯片工艺，封装、测试、可靠性、失效分析、应用验证。
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料、微电子、微机电系统等相关专业；
2.熟悉倒装(FC)，wire bonding，共晶，压焊，回流，粘接等互联工艺一种或多种，实际操作过至少一种；
3. 熟悉使用显微镜，以及各类基础电学表征工具；
4.动手能力强、逻辑清晰，拥有良好的沟通能力以及语言组织能力，能够独立调用外部资源解决相关问题；

公司介绍

安徽光智科技有限公司成立于2018年，是上市公司光智科技[300489]核心的研发和生产基地，地处安徽省滁州市琅琊区开发区，占地220亩。主要从事红外材料、镜头、红外探测器和整机系统、激光及医疗探测器件等的研制、生产、销售和技术服务。产品广泛应用于红外热成像、智能驾驶、智能巡检、医疗诊断等战略新兴领域。

滁州琅琊区安徽光智科技有限公司南京路100号

校园宣讲会