新产品项目管理（功率半导体）

嘉盛半导体（苏州）有限公司成立于2002年，位于江苏省苏州市工业园西沈浒路88号，投资总额1.2亿美金，一期厂房占地面积16,000平方米，二期厂房占地面积40,000平方米，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的全球顶级半导体服务供应商。目前在职员工1800余人，企业信用等级为A级。
公司主要从事集成电路芯片的封装及测试服务，封装的产品应用于消费电子、汽车电子、工业信息、航天航空等众多领域，目前年产能达80亿颗，主要客户遍布欧美、日韩、中国大陆及港澳台地区。
历经多年发展，公司已具备成熟稳定的集成电路封装测试量产技术，封装种类包括：MLP,BGA,LGA, Flip Chip, Cu Clip, Ultra-Thin X3，MIS，SIP, MCM，产品覆盖射频前段芯片、射频放大器、加速度计、微机电系统芯片、电源管理芯片、中/高功率电源开关、TVS（瞬态抑制二极管）等；测试服务包括：晶圆探针测试，射频产品测试，模拟信号测试，混合信号测试，分立器件测试等。
目前公司已获得各项认证及多项荣誉：现已通过ITAF6949, ISO-9001及ISO-14001等认证；2016年通过国家高新技术企业认定；2017年集成电路封装测试生产车间被认定为江苏省示范智能车间；公司研发中心先后被认定为苏州市外资研发机构及江苏省/苏州市工程技术研究中心；并多次迎来国家、省、市领导的莅临，每年均获得政府表彰：苏州外商投资企业运动会最具企业文化奖、苏州工业园区劳动管理先进企业、苏州工业园区公积金先进参保单位、苏州工业园区平安企业先进集体、苏州工业园区易制毒管理先进单位、苏州工业园区节能项目奖励等多项殊荣；与此同时，公司每年均获得大客户的最高嘉奖——最佳供应商奖，这些认证及荣誉也见证了公司近年来的蓬勃发展。此外，公司还与多地院校开展校企合作，成为校园招聘中被广大学子所青睐的知名企业之一