上海翼华科技有限公司
package layout工程师
30-50K·14薪
北京
3-5年
本科
全职
职位描述
岗位职责：
1. 负责IC封装的基板layout设计;
2. 负责与IC、硬件、结构、热设计工程师交互，优化硬件系统设计；
3. 与封装厂沟通，确保封装选材、工艺合理。
任职要求：
1. 拥有数字、模拟设计的坚实理论基础，应用经验；
2. 具有8层基板以上flip chip封装的设计经验，有HBM/chiplet设计经验更佳；
3. 熟练使用Cadence package designer, AutoCAD等EDA工具；
4. 熟悉高速信号/大电流设计规则，具有相关设计经验；
5. 清晰的逻辑思维。具备成熟的解决问题的方法论。优秀的理解沟通能力。
1. 负责IC封装的基板layout设计;
2. 负责与IC、硬件、结构、热设计工程师交互，优化硬件系统设计；
3. 与封装厂沟通，确保封装选材、工艺合理。
任职要求：
1. 拥有数字、模拟设计的坚实理论基础，应用经验；
2. 具有8层基板以上flip chip封装的设计经验，有HBM/chiplet设计经验更佳；
3. 熟练使用Cadence package designer, AutoCAD等EDA工具；
4. 熟悉高速信号/大电流设计规则，具有相关设计经验；
5. 清晰的逻辑思维。具备成熟的解决问题的方法论。优秀的理解沟通能力。
公司介绍
翼华科技是一家致力于高性能智能化网络算力芯片及AIGC算力集群解决方案的高科技创新企业。公司倡导 “共情、极致、担当”的企业文化，致力于成为在异构计算领域成为全球领先、国内头部的网络算力芯片及综合解决方案提供商。公司在上海、北京、深圳、杭州、西安、银川设立了六个研发中心。创始团队均来自于国际芯片巨头公司、全球头部通信设备制造商、互联网大厂及电信运营商。
北京海淀区北京理工大学中关村校区国防科技园6号楼
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