深圳市新凯来技术 不需要融资
深圳·电子/半导体/集成电路·500-999人
工艺工程师
20-35K
深圳
5-10年
本科
全职
职位描述
岗位职责：
1、负责单板/模组/部件的板级/微组装/精密装配的DFX等工艺方案设计与实现，制定组装与装配路线，确保产品可加工性与高可靠性。
2、负责单板/模组/部件的详细加工工艺流程，过程参数制定与导入，以及全生命周期可靠性，负责研发、生产、在网的工艺失效问题分析与改善。
3、负责新工艺新材料的研究探索、技术合作及应用评估，保障产品的工程竞争力领先。
任职要求：
1、知识要求：材料工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业本科及以上学历；2，具备有机/无机材料基础知识，熟悉相关的材料表征与测试方法与设备。
2、技能要求：熟悉SMT、波峰焊、压接、激光焊等PCBA板级工艺，或者DB、WB、molding等封装工艺，或者光/电精密耦合工艺，可以根据需求进行仿真分析并选择合适的工艺流线和材料，熟悉PCB/载板等加工流程和常见失效模型，以及失效分析方法和逻辑；熟悉行业资源，具备与行业先进资源合作的经验；
3、英语四级及以上。
1、负责单板/模组/部件的板级/微组装/精密装配的DFX等工艺方案设计与实现，制定组装与装配路线，确保产品可加工性与高可靠性。
2、负责单板/模组/部件的详细加工工艺流程，过程参数制定与导入，以及全生命周期可靠性，负责研发、生产、在网的工艺失效问题分析与改善。
3、负责新工艺新材料的研究探索、技术合作及应用评估，保障产品的工程竞争力领先。
任职要求：
1、知识要求：材料工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业本科及以上学历；2，具备有机/无机材料基础知识，熟悉相关的材料表征与测试方法与设备。
2、技能要求：熟悉SMT、波峰焊、压接、激光焊等PCBA板级工艺，或者DB、WB、molding等封装工艺，或者光/电精密耦合工艺，可以根据需求进行仿真分析并选择合适的工艺流线和材料，熟悉PCB/载板等加工流程和常见失效模型，以及失效分析方法和逻辑；熟悉行业资源，具备与行业先进资源合作的经验；
3、英语四级及以上。
公司介绍
公司简介：
深圳市新凯来技术有限公司隶属于深圳市重大产业投资集团，于2021年8月成立，是深圳国资全资子公司。坚持“专业、创新、开放”，以技术为底、集众家之力，攻坚克难，保障国内半导体及电子制造产业供应链安全，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究。
深圳市新凯来技术有限公司隶属于深圳市重大产业投资集团，于2021年8月成立，是深圳国资全资子公司。坚持“专业、创新、开放”，以技术为底、集众家之力，攻坚克难，保障国内半导体及电子制造产业供应链安全，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究。
深圳龙岗区深圳市新凯来技术有限公司1
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