高压ESD方向设计专家

30-60K·18薪

成都

5-10年

硕士

全职

职位描述

该岗位深圳、成都都可以

岗位职责
1.参与工艺选型，全芯片电源、地方案，封装方案制定
2.制定芯片级士80V及以上耐压8KV~15KVESD防护策略
3.独立完成电路和版图风险检查、仿真，并提出解决方案
4.进行-120V~+150VESD器件开发的理论研究和实现建立、完善高压ESD设计和分析体系、规范和流程
5.引导ESD设计理论、先进设计方法和高效设计工具开发

任职要求
1.微电子、集成电路、电子信息等相关专业研究生及以上学历，高压集成电路ESD科研或工程实践经验10年以上
2.具备-60V~+100V ESDIP建模、仿真以及全芯片ESD防护设计成功经验熟练掌握各种仿真、验证、风险检测工具并独立制定检查规则(ERC、PERCSOA等)
3.对工艺级，器件级，电路级的片上ESD防护都有系统性的深入研究熟悉BCD、BIPOLAR、SO1、CMOS等各类工艺制程，并具备全芯片ESD防护成功经验
4.失效分析经验丰富，熟悉各类分析方法和分析实验，可独立建立分析流程

公司介绍

深圳市国微电子有限公司成立于1993年，是首家启动的国家“909”工程的集成电路设计公司。主要从事特种集成电路研发、生产与销售。产品涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片六大系列，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2012年底完成与上市公司同方国芯电子股份有限公司（股票代码：002049）重组工作，成为同方国芯的全资子公司。

公司是国家级高新技术企业，国家规划布局内集成电路设计企业，深圳市高新技术企业，深圳市重点软件企业，南山区领军企业。产品获得“国家科技进步二等奖”一项，省部级一等奖一项，省部级二等奖多项。已授权发明专利19项，软件著作权9项。

公司总部位于深圳市高新科技园国微大厦，在北京、上海、西安、成都等地设有办事处。公司一直采用无工厂半导体公司（FABLESS）运作模式。目前拥有员工总数500多人，其中研发人员350多名，50% 以上的员工具有硕士以上学位。

公司研发团队具有丰富的芯片设计经验，拥有28 nm以上芯片设计能力；在齐备EDA工具和高性能硬件平台上，基于当今先进的芯片设计流程，公司已开发了200余款产品，产品覆盖了航空、航天、电子、船舶等各行业需求，并与国内多家行业内重点企业建立了战略合作伙伴关系，并赢得了广泛的市场认同和声誉。

以致力于打造中国名“芯”为已任，公司集人才、管理、技术之大成，博采众家之长，融汇世界先进技术和经验，不断开拓，不断创新。在“微”的世界里，国微人将用自己的聪明才智在中国集成电路产业发展的版图上增添绚丽色彩！

成都武侯区紫光芯云中心B座26楼国微电子

校园宣讲会