笔试: 10多道问题, 内容和:任职要求:里写的一样。弱电相关的。
1、Powerpc arm mips的体系构架及区别。
2、DSP芯片的构架。
3、太网、PCI、PCIe、RapidIO等高速互联接口的区别。
4、Nandflash及NorFlash最小系统的设计 和DDR2最小系统的设计要点。sram,falsh memory,及dram的区别?
5、用C语言写一个递归算法求N!; 给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;
6、A/D电路组成、工作原理
7、RC电路全响应的组成;
8、晶闸管触发电路同步电压分为哪两种;“零点保护”的概念;
9、整流电路的概念;
10、EMC EMI概念,给你一个项目,你怎样设计原理图、PCB?(告知PCB工程师?)怎样写设计文档。 其他的忘了。
面试: 你做的项目框图、EMC问题,芯片温度评估(温度节点)决定是否加散热片。...查看更多
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Q:任职要求:
1、精通高速电路设计,对PowerPC、ARM和MIPS等有深入研究,特别是对PowerPC有熟练使用经验。
2、精通DSP芯片,对ADI、TI的DSP有深入研究和熟练使用经验。
3、精通高速互联技术,对以太网、PCI、PCIe等有深入研究和熟练使用经验。
4、精通FPGA/CPLD,有丰富的设计经验。
5、能够熟练使用高速电路设计软件,有多次系统级设计经验。
6、有EMC设计经验,在设计中能够定性和定量进行EMC/EMI指标分配。
7、有大型系统设计团队经验,能够熟练指导团队进行技术研究、实施和攻坚。
8、精通模拟电子,对模拟采样回路能够进行熟练设计。对系统内电源设计比较精通。
9、熟练掌握可靠性技术。
10、30岁以上,有至少5年的工作经验,目前仍工作在技术第一线。