PCBlayout工程师

特性 21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。 设计软件 现在的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。以下是业内常用到的软件： Cadence Allegro MentorGraphics PADS MentorGraphics WG,EN Altium designer Zuken CR PCB的历史 1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。 196年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。 1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。 1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。 1996年，东芝开发了B2it的增层印制电路板。 二十世纪末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。 PCB设计的发展趋势 电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战。 PCB设计不再是硬件开发的附属，而成为产品硬件开发中“前端IC，后端PCB，SE集成”的重要一环。 IC公司不仅完成芯片的开发，同时给出典型设计参考。 系统工程师根据产品功能需要，完成IC选型，功能定义，按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发；传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少，电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。 PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案，在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下，根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。 PCB设计流程 常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。 由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时为了实现品质控制，要在各节点增加评审环节，实际的PCB设计流程要复杂得多。图中为PCB设计公司一博科技的较典型的PCB设计流程，能更好地解决高速设计带来的问题。  一博PCB设计流程