硬体研发工程师

硬体研发工程师是做什么的?本页面为用户提供了硬体研发工程师的岗位职责,以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息,综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-06-15 07:00:00 更新

硬体研发工程师简介

岗位职责
1. 主要负责公司定义的硬件产品电路设计和器件选型,PCB布板布局,硬件调试和终试等工作。
2. 独立承担完整产品的硬件设计、开发工作,专注于产品级的硬件设计与性能优化。
3. 指导排除产品化过程出现的各种硬件问题,达到硬件成本与性能的最优化,并确保产品通过各种相关硬件认证。
4. 负责设计产品的硬件调试和终试,确保产品的试生产和批量量产。
5. 有关元器件的新供应商、新元器件的评估,熟悉硬件器件以及器件供应商。
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硬体研发工程师工资

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月收入平均值
¥21,946
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥21,117
近一年趋势
下降
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,850
*硬体研发工程师在全国的平均月薪为¥21,946,中位数为¥21,117,其中¥22k-30k工资占比最多,约21%。

硬体研发工程师就业

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同比上月,人才热度
+0.53%

硬体研发工程师招聘

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同比上月,职位数量
+0.14%