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PCB 硬件开发实习就业前景
PCB 硬件开发实习就业前景页面提供了该职位近半年在全国各城市的人才热度情况以及近一个月的学历分布、薪资待遇分布、专业分布情况。
2024-06-04 18:00:00 更新
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PCB 硬件开发实习人才就业趋势
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同比上月,人才热度
+5.43%
PCB 硬件开发实习求职画像
PCB 硬件开发实习学历分布
数据详情
该职位招聘本科学历占63%
该职位招聘大专学历占19.4%
该职位招聘硕士学历占12.2%
该职位招聘中专/中技学历占2.7%
该职位招聘高中学历占1.7%
该职位招聘初中及以下学历占0.6%
该职位招聘博士学历占0.4%
该职位招聘中专及以下学历占0%
PCB 硬件开发实习期望薪资
数据详情
该职位招聘0~11k薪资范围占46.1%
该职位招聘11~17k薪资范围占24.1%
该职位招聘17~23k薪资范围占14.7%
该职位招聘23~30k薪资范围占7.5%
该职位招聘30~36k薪资范围占5.8%
该职位招聘36~42k薪资范围占1.3%
该职位招聘>42k薪资范围占0.4%
PCB 硬件开发实习专业分布
系统自动显示PCB 硬件开发实习热度较高的部分专业,结果仅供参考。
数据详情
电子信息工程热度值:100
电气工程及其自动化热度值:59.8
自动化热度值:44.4
通信工程热度值:35.9
电子信息科学与技术热度值:29.8
PCB 硬件开发实习人员流向
系统自动显示PCB 硬件开发实习就业热度较高的部分地区,结果仅供参考。
热度分布
0-20 热度
21-40 热度
41-60 热度
61-80 热度
81-100 热度
就业热门地区
1
深圳
83.33 热度
2
上海
74 热度
3
北京
73.13 热度
4
杭州
71.67 热度
5
西安
70.29 热度
6
成都
69.82 热度
7
广州
69.52 热度
8
苏州
69.15 热度
9
武汉
68.11 热度
10
南京
66.71 热度
PCB 硬件开发实习覆盖相关行业
电子/半导体/集成电路
智能硬件
通信/网络设备
计算机硬件
智能硬件/消费电子
电子/硬件开发
消费电子
新能源
仪器仪表/工业自动化
汽车零部件
说明:PCB 硬件开发实习就业数据根据用户公开的期望工作、薪资、专业、学历等信息统计分析得出。PCB 硬件开发实习就业前景受市场经济、工作经验、学历等多种因素影响,展示结果仅供参考,该结果不代表看准网任何明示、暗示之观点或保证。请用户在使用相关信息或依据相关信息作出决策前自行进一步核实此类信息。
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