公司全称：
广州广合科技股份有限公司
注册资本：
38000万人民币
成立时间：
2002-06-17
法定代表人：
肖红星
招聘概况：
近3个月无招聘
广合科技位于广州保税区，环境优美，交通便利，东临东江，多条公路主干道与之相通，并紧临香港。产品主要为生产高密度精密互连线路板（HDI）及含HDI结构软硬结合板，以高阶为主，工艺技术处于国际先进水平。公司制度健全提供食宿、升迁机会与完善的福利待遇，为追求永续经营，本公司对内以选才、用才、育才和留才为管理重点，对外以服务、创新、品质、专业为宗旨，提高竞争力。
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感觉没戏
