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arm开发工作内容

arm开发做什么的?通过真实的招聘信息了解arm开发工作内容,掌握企业对arm开发的要求。同时该职位有143条工资、234条面试,更全面了解arm开发工作职责。
岗位职责
基本概述 ARM开发板在CPU的基础上增加外设后如图中所示,具备许多功能接口,如扩展了TFT-LCD、LVDS接口、触摸屏、VGA、矩阵键盘、外部总线接口、CAN、SPI、PWM、高速USB HOSTDevice、SD卡、RS232RS485串口,音频、MIC等常用接口,国内领先的嵌入式方案厂商往往有多个内核平台的ARM开发板使各科技类企业的研发工程师可以方便的测试ARM开发板和研发公司的产品,通过开发板内的资料文档可快速开发公司产品,缩短研发周期。 各内核ARM开发板-安赛卓尔电子科技(11张) 医学应用 基于ARM核的ADμC724在医疗电子中的应用 随着信息技术的迅猛发展和人民生活水平的提高,极大地推动了医疗电子设备的发展,当今医疗电子设备的发展趋势是高精度、实时性、低功耗和小尺寸,作为医疗电子设备中核心地位的MCU(微处理器)也随着这一发展趋势向前不断衍变着。由早期的8位MCU发展到目前的32位RISC(精简指令集计算机)MCU。美国ADI公司根据市场的需要最新推出了一款基于ARM(高级精简指令集计算机)核的微处理器ADμC724便是目前32位RISC MCU的杰出代表。ADμC724卓越的处理能力、集成众多片上外围器件和芯片低功耗的特点,完全胜任目前医疗电子设备的需求及未来的发展目标。 本文以ADμC724在医疗电子中监护产品脉搏血氧计的应用为例,重点介绍其在医疗电子行业中的实际用途。 ARM内核特点 英国ARM公司是嵌入式RISC处理器的IP(知识产权)供应商,它为ARM架构处理器提供ARM处理器内核(如ARM7TDMI、ARM9TDMI及ARM1TDMI等)。由各半导体公司在上述处理器内核基础上进行再设计,嵌入各种外围和处理部件,形成各种MCU。目前基于ARM内核的芯片在嵌入式处理器市场上占据75%的份额。 ARM作为嵌入式系统的处理器,具有低电压,低功耗和高集成度等特点,并具有开放性和可扩充性。事实上,ARM内核已成为嵌入式系统首选的处理器内核。而对于医疗电子设备而言,并不需要图像处理等方面更高的要求,因此,ARM7TDMI内核以.9MIPS(百万条指令每秒)/MHz的高效处理能力足以满足应用需要。 ARM7TDMI内核是ARM核系列中32位通用内核中的一个产品,它采用三级流水线结构,指令的执行分成取指、译值和执行3个阶段。运算器能够实现32位整数运算。内核不但能够执行32位高效ARM指令,同时还支持简洁的16位Thumb指令集以提高代码密度。 ARM7TDMI名称的含义为: a)ARM7:ARM系列具有32位运算能力的内核,它采用冯·诺依曼结构,数据长度可以是8位,16位和32位,而指令长度是32位。 b)T:内含16位压缩指令集Thumb,由于32位RISC型处理器的指令代码利用率较低,ARM为了弥补不足,在新型ARM架构(V4T版以上,成熟架构由V3版发展到V6版)定义了16位的Thumb指令集,Thumb指令集比通常的8位和16位CISC/RISC处理器具有更好的代码密度,而芯片面积只增加6%,可使程序存储器更小。 c)D:支持片内调试,该内核包含用于调试的硬件结构,可使CPU进入调试模块,可以方便地进行断点观察点设置、单步调试和多步调试 d)M:采用增强型乘法器。AARM7TDMI指令集包含2个32位×32位的乘法指令和2个乘法累加MAC指令,该结构使得指令的执行比其他类型的ARM7内核减小了许多机器周期。 e)I:内含嵌入式ICE宏单元,ARM架构的处理器芯片都嵌入了Embedded ICE-RT逻辑块,便于通过JTAG接口来仿真调试RAM架构芯片。 芯片内部结构及特点 美国ADI公司利用其在模拟电路领域的优势,综合基于852-8位ADμC8xx的技术积累,将ARM7TDMI内核和ADC(A/D转换器),DAC(D/A转换器)等外围设备集成在一块芯片上,就是最近推向市场的拳头产品ADμC72x系列。其中ADμC72、ADμC721、ADμC722、ADμC726等芯片除了在片上Flash和SRAM容量大小、ADC和DAC通道数量、PWM(脉宽调制)相位数量有差别外,其他完全一致;而ADμC726,ADμC727具有外部扩展内存接口。 本文主要介绍其中具有代表性的一款--ADμC724,工业级的ADμC724工作于2.7V-3.6V电源电压,64引脚CSP封装的芯片面积仅为9mm×9mm,在1MHz时钟频率下芯片最高功耗为5mA,在最大时钟频率45MHz下芯片最高功耗为6mA。其原理框图如图1所示。 2.1 片上集成高性能的ADC和DAC ADμC724片上集成了1通道12位逐次逼近型ADC,能够在电源电压为2.7V-3.6V的范围正常工作,在系统时钟频率为45MHz下的最高采样率高达1MSPS(百万次采样每秒)。该ADC模块提供一个高精度、低漂移的片上2.5V基准电压VREF,该电压通过片上REFCON寄存器的软件配置也能作为输出,向外提供基准参考源。ADC能够工作于单端转换模式或者差分转换模式,在单端转换模式下的输入电压范围是至VREF,在差分转换模式下输入电压范围是至AVDD(AVDD通常情况下为3.3V)ADC单个或连续的转换能够被外部引脚CONVstar、片上PLA、定时器1或定时器2所触发。 通过ADC控制寄存器ADCCON,通道选择寄存器ADCCP和ADCCN软件配置好ADC后,转换结果将存储在寄存器ADCDAT位27至位16中,通过ADC状态寄存器ADCSTA的位可以查看ADC转换是否完成,当ADC转换结束时,位被置位;当读取ADC-DAT时,该位自动被清空。当ADC正在执行转换操作时,片上引脚ADCBusy保持高电平,一旦转换结束,该引脚马上变为低电平。 还可以通过ADCRST寄存器将ADC模块中所有寄存器恢复至默认值;通过调整ADCOF和ADCGN寄存器的值可以调整ADC转换精度,不过,该寄存器出厂时已经过校准。 由于该ADC的是逐次逼近型结构,因此比较适合低功耗的产品应用。 ADμC724片上还集成有2通道12位DAC。每个DAC都具有轨至轨的输出电压范围,驱动能力可达1pF或者5kΩ,每个DAC也能通过软件配置来选择输出范围至VREF(内部基准电压)、至DACref(外部基准电压)和至AVDD,而DACref的取值范围是V至AVDD。 DAC的使用十分简单,通过DAC控制寄存器DACCON或者DAC1CON来选择通道和配置DAC通道特性,然后通过向DACCON或DAC1CON的位27至位16写入数值,就可以在DAC引脚上得到所需要的模拟电压结果。 2.2 片上集成Flash寄存器和SRAM ADμC724片上集成了64KB的Flash存储器,其中低62KB的Flash存储器是用户可以编程的,剩下的高2kB区域是用户不可接触的固件程序,里面包含了在线串行下载程序及出厂配置默认方案。ADμC724片上Flash存储器能够通过串行编程模式,JTAG编程模式或并行编程模式在系统中编程。 1)串行编程模式 当片上BM引脚芯片被拉低时,ADμC724重启动将进入串行下载模式,通过标准的UART端口或IIC端口在线下载程序。 2)并行编程模式 并行编程协议使得片上Flash存储器能够通过工业级第三方编程器进行编程。 3)JTAG编程模式 ADμC724片上Flash存储器完全遵守IEEE 1149.1规范,因而可以通过标准的JTAG接口来下载程序和进行调试代码,使得系统的开发十分简单易行。 而ADμC724片上Flash存储器通过FEEPRO、FEEHIDE寄存器的软件设置可以防止程序通过JTAG接口或并行编程模式被读出,有效地保障了开发人员的劳动成果。 2.3 晶振和PLL ADμC724片上集成了一个32.768KHz晶振、一个时钟分频器和一个PLL(锁相环)。内部的PLL能够将晶振频率放大1376倍,即为系统提供一个稳定的45MHz。 为了降低系统功耗,可以通过软件设置时钟分频器的控制寄存器PLLCON和POWCON将经过PLL后输出的45MHz降频,最大可降低至352KHz,由于内部晶振有±3%的误差,因此,用户可以选择外接一个32.768kHz的晶振,通过软件设置PLLCON值使用外部晶振,使系统的性能稳定可靠。 2.4 复用I/O及标准的UART、SPI、IIC ADμC724提供3个通用型双向I/O引脚。所有的I/O引脚具有5V电压耐压能力,一些I/O引脚中与其他外围设备引脚复用。在默认情况下,所有的GPIO都是I/O模式,如果在实际中需要将I/O口复用成其他情况的,只需要按照I/O控制配置寄存器GPxCON的手册配置方案软件编程即可(这里x表示端口,端口1,…,端口4,如1端口5引脚则是P1.5)。在配置成I/O情况下,可以通过置位数据寄存器GPxDAT中某些位的值使引脚输出1;同时可以清除数据寄存器GPxDAT中的某些位的值使引脚输出;还可以读数据寄存器GPxDAT中某些位的值得到输入引脚的值(x同前面介绍,具体设置请参考ADμC724手册)。 ADμC724片上集成了2个标准的、全双工模式的异步串口UART(通用异步收发器),它们与1645串口标准所兼容。片上UART的波特率产生器中包含一个小数分频器,使得UART波特率的产生更加精确。同时,其中一个UART还支持网络寻址模式下的串口发送接收模式。UART的使用首先通过I/O的配置成UART端口引脚。然后通过软件配置UART配置寄存器及波特率设定寄存器就可以通过COMTX寄存器、COMRX寄存器分别发送和接收数据。 ADμC724片上也集成了标准工业级同步串口SPI(串行外围接口),SPI接口可以同步接收和发送8位数据,最高速率可达5.6Mbit/s。该SPI能够被配置成主(Master)或者从(Slave)两种工作模式,关于SPI使能、选择工作模式、串行时钟相位及极性、先发送低有效位还是高有效位等多项设置,均是通过SPICON编程而得到,而主模式发送的串行时钟频率由SPIDIV来设定,从模式则不用设定串行时钟频率,因为串行时钟是由主模式的SPI来决定的,通过读取SPISTA中某些数据位的值,可以知道SPI是否发送结束或者接收结束。 ADμC724还具有两个经Philips公司授权的IIC接口,IIC是Philips公司2世纪8年代开发的一个简单的两线总线,包括一条数据线和一条时钟线,速率有1kHz和4kHz两种方式,目前IIC已经成为重要的全球业界标准,被所有主要的集成电路厂商所认同和使用。它采用主-从通信方式,采用总线仲裁特性,使得在某一时刻只有两个器件进行通信,具体数据指标参考ADμC724数据手册。 2.5 中断系统 中断系统是一个MCU在应用中的灵魂所在。ADμC724片上中断控制器控制着24个中断源。这些中断源包括片上ADC中断、UART中断、2个外部中断请求XIRQ和XIRQ1等,而ARM7TDMI内核仅仅将这些中断源分成两大类来识别,一类是IRQ,另一类是FIQ。所有中断源能够单独地被屏蔽。中断系统的控制和配置管理由9个关于中断方面的寄存器所控制,4个涉及到IRQ的寄存器、4个涉及到FIQ的寄存器,1个用来选择已编程的中断源寄存器SWICFG。虽然作为一个已编程的中断源是不能够被屏蔽掉的,但是它们可以被SWICFG来控制。 2.6 定时器 ADμC724有4个通用定时器:定时器、定时器1、定时器2和定时器3。这4个定时器在一般的操作模式下均能按照默认值计数或者按照预设值寄存器TxLD(x表示,1,2,和3中的某一个寄存器)中值来计算。在任意时刻可以通过读取TxVAL寄存器中的值了解定时器中的当前计数值。通过配置TxCON的值可以设置相应的定时器按照一定的方式开始计数。 定时器是一个通用型16位倒计数定时器,该定时器的刻度尺频率来源是系统时钟,计数默认值可以是系统时钟频率、系统时钟频率的16分频和256分频。 定时器1是一个32位通用型累加定时器或者倒计时定时器。该定时器的刻度尺频率来源可以是32kHz晶振、系统时钟和外部GPIO三者之一。计数默认值可以是刻度尺频率、刻度尺频率的16分频、256分频和32768分频。定时器1可以被设置为标准的32位时间值,如Hours:Minutes:Seconds:Hundreths这样的格式。定时器1通过预设响应IRQ事件,可以比通常情况下定时器响应IRQ中断请求要准确得多。它还可以用来触发ADC转换过程。 定时器2的系统刻度尺频率来源是内部集成的32.768kHz晶振,当系统时钟停止工作时,该定时器还可以继续运行,这一特性可以用来将处于休眠状态的系统内核恢复至正常工作状态。 定时器3由两种工作模式,一种通常模式与前面3个定时器一样,还有一种是看门狗模式。一旦程序跑飞时,可以利用该定时器看门狗模式来重启动处理器,令其恢复正常工作。 2.7 其他外围设备及特性 片上还集成有独立的比较器、电源监控模块、三相PWM(在ADμC72、ADμC721、ADμC722是单相PWM)以及PLA(可编程逻辑阵列)。其中PLA的输入输出引脚与GPIO复用。 引脚定义 ADμC724引脚定义见表1。 详细请点击引用链接。 4 应用实例 该芯片卓越的数据处理能力、片上集成的高精度ADC及DAC等丰富的片上外围设备以及时钟频率可调节的特点,使得在要求低功耗、高精度、实时性等嵌入式微信号处理系统中的应用如鱼得水。现以脉搏血氧计为例,介绍其中一个广泛的应用领域。其系统框图如图2所示。 详细请点击引用链接。 ADμC724作为系统的核心MCU,负责控制和协调其他电路模块的正常工作,它将采集到的血氧信号经过数据处理后,通过SPI总线传送给LCD显示屏得以显示。 根据实际临床结果显示,ADμC724已完全胜任设计血氧模块的任务,处理能力、采样率、采样精度、功耗、实时性要求等指标完全达到系统的要求, ARM体系架构使得医疗电子的稳定性得到极大保障。最后,采用第三方Keil公司μVision开发工具,用C语言作为开发语言,利用GNU的ARM-ELF-GCC等工具作为编译器及链接器,易学易用,它的调试仿真工具也是Keil公司开发的Ulink仿真器,调试简单,缩短上市时间,便于移植。 可以预料,在不久的将来,ADμC724以其独树一帜的性能必将在医疗电子行业中发挥越来越大的作用。 查看全文
企业要求
要求A
1.负责仪器仪表的软硬件开发 2.熟练模拟数字电路设计 3.熟练相关设计语言 4.负责开发文档的编写 5.熟悉步进电机驱动控制 6熟悉pid加热控制 7熟悉stm32单片机 8具备3-6年工作经验 要求B
【岗位职责】负责芯片底层驱动架构设计,软件开发,芯片性能调优,生态领域建设 【岗位要求】 1、精通Linux内核,在芯片底层驱动可靠性、可扩展以及高性能上有丰富的设计和开发经验者优先 2、了解red hat、Ubuntu、suse等主流Linux系统,能够以Linux操作系统开源虚拟化XEN或KVM为基础平台,开展虚拟化特性设计,开发,测试的工作 3、精通C/C++语言,熟悉底层软件的设计与实现,有嵌入式软件,ARM/MIPS下驱动开发经验者优先,熟悉PCIEe协议、TCP/IP/FC/FCoE/SCSI/RDMA/DPDK等优先,有网络开发经验者优先 4、对虚拟化技术,Docker技术有专长者优先 本科:4年以上 硕士:2年以上 条件优秀者可适当放宽。 查看全文
职责推荐

IOS高级开发工程师职责

分类级别 高级工程师分为两级三类:高级工程师(副高)、研究员级高级工程师(正高)、教授级高级工程师(正高)。 高级工程师对应教育类副教授,研究类副研究员,研究员级高级工程师对于研究类研究员,教授级高级工程师对应于教育类教授。 高级工程师在工程界为技术专家或技术能手,在企业中发挥着无可替代的作用和很强的工作能力。 资格获取 获得高级工程师资格需要以下几个条件: 本科毕业及以上,获得工程师资格5年以上,可以申报高级工程师。 博士毕业,获得工程师资格2年以上。可以申报高级工程师。 通过职称计算机能力考试获得相应证书(获得计算机水平资格考试程序员级别及以上级别可以免考,对应与相关省级计算机应用能力考试) 通过职称外语考试获得相应证书(一般需要通过A级考试,按各省规定不同,有的省份只要求B级) 准备材料和论文报评委会审批 (或参加相应资格的专业技术资格高级资格考试)。 获得高级资格后企业发高级工程师聘书。 具备能力 1、具有解决生产过程或综合技术管理中本专业领域重要技术问题的能力。 2、有系统广博的专业基础理论知识和专业技术知识,掌握本专业国内外现状和现代管理的发展趋势。 3、有丰富的生产、技术管理工作实践经验,在生产、技术管理工作中有显著成绩和社会经济效益。 4、能够指导工程师的工作和学习。 研究、设计部门 1、具有独立承担重要研究课题或有主持和组织重大工程项目设计的能力,能解决本专业领域的关键性技术问题。 2、有系统坚实的专业基础理论知识和专业技术知识,掌握本专业领域国内外现状和发展趋势。 3、有丰富的工程技术研究、设计实践经验,取得过具有实用价值或显著社会经济效益的研究、设计成果,或发表过有较高水平的技术著作、论文。 4、能够指导工程师、研究生的工作和学习。 正高级工程师的资格获取非常困难。一般来说需要具备以下两个条件: 1、获得高级工程师资格5年以上。 2、工作中有突出表现,获得省级或者国家级相关奖项。 满足条件后的高级工程师可申报研究员级高级工程师或者教授级高级工程师。 评审条件 高级工程师正常申报条件: (1)大学本科毕业,从事专业工作十年以上,担任中级职务五年以上。 (2)大学专科毕业,从事专业技术工作十五年以上,并需担任中级职务五年以上。 (3)中专、高中毕业,从事专业技术工作二十五年以上,并担任中级的职务五年以上。 凡符合上述申报条件的人员,还必须遵纪守法,具有良好职业道德,能认真履行岗位职责,在本专业岗位上做出显著成绩,且具备相应的专业理论水平和实际工作能力。 理论水平 第一,具有系统、坚实的专业理论知识,具备跟踪本专业国内外科技发展前沿的学识水平和技术创新能力。 第二,对所从事的专业有深入的研究和独到的见解,在同行专家中具有较高的知名度。 第三,比较全面了解掌握本专业国内外新技术新工艺现状、新科技信息和发展趋势,具有对大型项目设计、评估、鉴定、组织实施的能力。 第四,比较全面掌握本专业相关法规、有关技术标准、技术规范和技术规程。 工作经历 任高级工程师期间,具备下列条件之一: A、具有主持大中型工程技术项目或重点科技项目全过程的经历,并该工程或项目得到社会承认或取得重大经济效益。 B、具有将国内外先进技术或新理论应用于科研和生产实际工作、开拓新的应用研究领域或解决生产实践中重大技术问题的经历,并被证明是正确的。 C、具有组织编制本学科或本行业具有国内外先进水平的技术发展规划的经历;或具有撰写大型工程、重大科研课题立项论证报告的经历。 D、具有多年主持技术工作、指导高级工程师或研究生开展科研和技术工作的经历。 业绩能力 任高级工程师期间,具备下列条件之一: A、主持或为主承担过国家科研攻关项目或国家重点科研项目,并获得相应的成果奖励。 B、主持或为主完成过二项以上省(部)级重点科研项目,并获得省(部)级以上的成果奖励。 C、主持或为主承担过二项以上大中型工程设计、生产项目,经成果验收与鉴定,并获得省(部)级以上的相关奖励。 D、主持或为主承担过本行业技术发展规划,得到省(部)级以上主管部门的认可,并在全行业推广应用。 E、主持或为主承担过二项以上大中型企业的规划设计、技术改造、技术引进创新、设备改进、成果产业化、提高产品质量或工艺水平等项目,并有突出成果,取得重大的社会、经济效益或得到省(部)级以上主管部门的肯定。 F、主持或为主承担过二项以上重点新产品的研制、设计、制造、安装或调试工作,取得显着成效,得到省(部)级主管部门的肯定。 H、主持或为主承担过国家及省(部)级行业技术标准、技术规范的制定工作,该标准或规范已在全国、全省或全行业范围实施。 专著论文 任高级工程师期间,撰写过下列著作或论文之一: A、正式出版过1万字以上的专著。 B、在国家出版部门确认的重要专业公开刊物上发表本专业论文三篇以上。 C、在同行专家认定的国际性学术会议上宣读交流本专业论文二篇以上。 D、在同行专家认定的全国性学术会议上宣读交流本专业论文三篇以上。 E、撰写由本人承担的科研项目、生产项目或工程设计项目的技术报告(总结)三篇以上,其中至少有一篇在行业内产生较大影响。 》 破格申报评审条件: 任高级工程师期间,取得下列业绩成果之一: 1、主持或为主承担的科技项目或工程项目获国家级科技进步奖、自然科学奖二等以上奖一次或省(部)级一等奖一次,或省(部)级二等奖二次。 2、在新产品、新技术、新方法、新工艺的设计推广应用中取得显著的经济效益和社会效益,经省(部)级以上主管部门鉴定认可。 3、在技术创新和科技成果转化以及在生产科研实践中,有较大的技术突破,解决过重大关键技术难题或填补国内同行业某一技术领域的空白,为国内同行业专家与省(部)级以上主管部门认可。 4、在生产科研中,对生产的发展规划、技术创新措施、产品质量等重大问题起到关键性作用,明显地提高了生产能力和经济效益,为国内同行专家与省(部)级以上主管部门认可。 破格人员在具备上述条件之一时,其学历可适当放宽,论著可适当放宽,但必须在高级工程师职务上工作五年以上,并在近两年的考核中至少获得一次优秀等次。 》 申报、推荐程序: 1、个人申报。申报人员首先向单位提出申请,填写《专业技术职务任职资格评审表》,提交反映自己水平、能力、业绩贡献的材料和有关学历、资历、外语、计算机合格证及获奖证等证明材料。破格人员要在评审表封面上注明破格申报字样。 2、单位推荐。国有单位,首先要将申报人员的相关申报材料、证件等向本单位全体职工公示,征求单位内各方面意见,然后在确定上报人员。省属企事业单位经主管部门审核汇总,市属企事业单位经市人事职改部门审核汇总后,统一报省职改办。非公有制企事业单位,按属地原则经所在设区市人事职改部门审核汇总,然后统一报省职改办。中央驻地方有关单位,由单位直接报省职改办。 3、正高职高级工程师评审实行结构比例控制和总量控制。各单位推荐正高职高级工程师的比例,不得突破本单位高级工程师总数的1%。推荐工作要注重实绩、水平和能力,宁缺勿滥,不得降低条件,不得迁就照顾和论资排辈。 》 组织评审和相关政策: 1、开展正高职高级工程师的评审工作,政策性强,涉及面宽,要统一政策,统一程序,统一组织,全省只设一个评委会,评委会由省职改办直接掌握,评审工作由省职改办负责组织实施。 2、正高职高级工程师不搞经常化评审,具体几年评一次,由省职改办根据情况安排。 3、经评审批准获得正高职高级工程师任职资格的人员,属事业单位的,要在单位总体高级岗位结构比例内聘任和兑现工资待遇,其中,职务工资最低档暂按本职务系列高级工程师职务等级工资标准的第五档执行;属企业(含非公有制单位)人员,可根据本单位需要自主聘任和确定工资福利待遇。 4、政府机构改革后中央部委下放到我省的企事业单位,过去如果本系统评审过正高职高级工程师,其已经取得的资格和待遇予以保留,今后一率按省里统一要求进行评聘。 开展正高职高级工程师评聘工作,政策性强,关系到广大专业技术人员的切身利益,各级人事(职改)部门和各单位要高度重视,加强领导,精心组织,严格条件,重视质量,积极稳妥把这项工作做好。 要求: 1、大专学历,从事本专业技术工作满3年可申报助理级,助理级满4年可以申报中级,中级满7年可申报高级(须修完本专业大学专科主要课程,并取得结业证书); 2、本科学历,从事本专业技术工作1年可申报或单位直接评为助理级,助理级别满4年可申报中级,中级满5年可申报高级; 3、硕士学历,从事本专业技术工作半年可申报助理级,助理级满1年半可申报中级,中级满4年可申报高级; 4、博士学历,直接申报副高级。申报人由市建设委员会先进行推荐,具体评定结果由市人事局办理。 可以申报的专业: 工程师分类:[高级工程师、工程师、助理工程师] 工民建工程师、建筑工程师、建设设计工程师、环境艺术设计工程师、建设艺术设计工程师、建设装饰工程师、建筑施工工程师、建筑水电安装工程师、消防水电工程师、给排水工程师、测量工程师、地质勘测工程师、建筑预算工程师、建筑管理工程师、道路与桥梁工程师、土木工程工程师、市政工程师、机械工程师、电气工程师、电气设备工程师、计算机工程师、自动化工程师、机电设备工程师、电子仪表工程师、机械设计工程师、铸造设计工程师、机械制造工程师、采矿工程师、水利水电工程师、通信工程工程师、电子信息工程师、农艺师、园艺师、讲师、医师、药师、护师、园林设计工程师、船舶技术工程师、冷冻工程师、化工工程师、热处理工程师、暖通工程师、公路工程师、土建工程师、土建结构工程师、机电一体化工程师、光电子技术工程师、暖通空调安装工程师、造价工程师、建筑监理工程师、路桥工程师、计算机及应用工程师、电子技术工程师等 说明:高级工程师1年出1次。 专业分类 工民建工程师、建筑工程师、建设设计工程师、环境艺术设计工程师、建设艺术设计工程师、建设装饰工程师、建筑施工工程师、建筑水电安装工程师、消防水电工程师、安全工程师、给排水工程师、测量工程师、地质勘测工程师、建筑预算工程师、建筑管理工程师、道路与桥梁工程师、土木工程工程师、市政工程师、机械工程师、电气工程师、电气设备工程师、计算机工程师、自动化工程师、机电设备工程师、电子仪表工程师、机械设计工程师、铸造设计工程师、机械制造工程师、采矿工程师、水利水电工程师、通信工程工程师、农艺师、园艺师、园林设计工程师、船舶技术工程师、冷冻工程师、化工工程师、热处理工程师、暖通工程师、公路工程师、土建工程师、土建结构工程师、机电一体化工程师、光电子技术工程师、暖通空调安装工程师、造价工程师、建筑监理工程师、路桥工程师、计算机及应用工程师、电子技术工程师、电子信息工程师、建筑经济管理工程师、网络工程师、软件工程师、信息工程工程师......

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