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9月28日，半导体测试设备厂商佛山市联动科技股份有限公司(简称“联动科技”)科创板上市申请获得受理。

9月29日，资本邦获悉，佛山市联动科技股份有限公司(以下简称：联动科技)的科创板IPO申请获上交所受理，海通证券担任其保荐机构。

佛山市联动科技股份有限公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

集微网消息，近年来，随着国家政策进一步向半导体产业倾斜，国内半导体产业逐渐蓬勃发展，从而带动国内发展较为领先的半导体企业纷纷开启上市征程，半导体测试设备领域同样如此

9月28日，半导体测试设备制造商佛山市联动科技股份有限公司(以下简称联动科技)的科创板ipo申请获得受理。

9月28日，半导体测试设备制造商佛山市联动科技股份有限公司(以下简称联动科技)的科创板ipo申请获得受理。

中国证券报。

智通财经app获悉，10月30日，佛山市联动科技股份有限公司(简称“联动科技”)科创板ipo审核状态变更为“已问询”，海通证券为其保荐机构。

时代商学院研究员孙沐霖。

联动科技拟科创板IPO，公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。2017年至2020第一季，公司分别实现营业收入1.5亿元、1.56亿元、1.48亿元和2854.09万元。