登记信息
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杭州西风半导体有限公司
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法定代表人
于德华
成立日期
2013-03-11
登记状态
存续
注册资本
2600万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
参保人数
46
人员规模
100-499人
统一社会信用代码
91330110060995492C
纳税人识别号
91330110060995492C
工商注册号
330184000231333
组织机构代码
06099549-2
曾用名
-
所属行业
电子/半导体/集成电路
经营范围
晶闸管的生产(上述经营范围中涉及前置审批项目的,在批准的有效期内方可经营)。销售:电力半导体模块、晶闸管、整流管、大功率电力电子元器件及其功率组件、散热器、电子装置、钼圆、硅材料、半导体芯片;电子装置的研发;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)。
经营期限
2013-03-11 至 2033-03-10
核准日期
2020-09-21
登记机关
杭州市临平区市场监督管理局
住所
杭州余杭经济技术开发区振兴东路22号3幢
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