对外投资

看准网杭州西风半导体有限公司对外投资

被投资企业：

杭州德峰半导体有限公司

法定代表人：

于德华

投资比例：

60%

投资数额：

600万人民币

成立日期：

2021-06-29

状态：

存续

被投资企业：

浙江希风半导体科技有限公司

法定代表人：

于慧蕾

投资比例：

30%

投资数额：

300万人民币

成立日期：

2020-08-03

状态：

注销

没有更多了